Fraunhofer-Institut für Grenzflächen- und Bioverfahrenstechnik IGBVerfahrenstechnische Aspekte der Plasmabehandlung
- Feinreinigung, Aktivierung und Beschichtung in einem Verfahrensschritt
- auch 3-D-Substrate sind behandelbar, welbst Fasern und die Innenseiten von Kapillaren
Verfahrenstechnische Aspekte der Plasmabehandlung
Chemische Aspekte der Plasmabehandlung
- chemische Vielfalt der Ausgangssubstanzrn zur Plasmapolymerisation
- keine Polymerisationshilfsmittel erforderlich
- hoher Vernetzungsgrad
- Möglichkeit, spezielle funktionelle Gruppen an (auch reaktionsträgen) Oberflächen zu erzeugen, z. B.
- Hydroxyl-,
- Amino-,
- Aldehyd-,
- Carboxylgruppen,
- Pfropfung grosser Moleküle
Schichteigenschaften der Plasmaschichten
- gute Haftung zum Substrat erreichbar
- hohe Gleichmässigkeit der Schichtdicke und Struktur
- Oberflächen- und Schichteigenschaften in weiten Grenzen gezielt einstellbar
- Schichten sind lochfrei bei geringer Dicke
Wirtschaftliche und ökologische Aspekte der Plasmabehandlung
- geringe Kosten für Ausgangsmaterialien und laufenden Betrieb
- geringer Verbrauch von Chemikalien
- lösungsmittelfreier, trockener Prozess
- Chemikalien werden in geschlossenen Anlagen gehalten